Koupit LSE240D8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LSE240D8
- Part Number:
- LSE240D8
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- SOLID STATE RELAY PCB MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17862 Pieces
- Datový list:
- 1.LSE240D8.pdf2.LSE240D8.pdf3.LSE240D8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LSE240D8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LSE240D8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 20 ~ 28VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-SIP |
| Série: | LS |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-SIP |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Ostatní jména: | CC2242 LSE240D8-ND |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LSE240D8 |
| load Current: | 8A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP |
| Popis: | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LSE240D8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | Dotaz |
 |
LSE240D12 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT 280V | Dotaz |
|
LSE240D12R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | Dotaz |
 |
MCSP1250ES | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 50A AC OUT | Dotaz |
|
LSE240D8R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | Dotaz |
 |
MCTC2425JVHB | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 240V 25A AC OUT | Dotaz |
 |
LCA129 | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 170MA SP-NO 6-DIP | Dotaz |
 |
CC2450E1VRH | Crydom Co. | RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers