Koupit LRU616R s BYCHPS
Koupit se zárukou
LRU616R
- Part Number:
- LRU616R
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE REDUCER CLASS R 100 TO 60A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12698 Pieces
- Datový list:
- LRU616R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LRU616R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LRU616R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LRU616R |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuse; FLNR, FLSR, IDSR, LLNRK, LLSRK, KLNR, KLSR |
| Popis: | FUSE REDUCER CLASS R 100 TO 60A |
| Typ příslušenství: | Fuse Reducer |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LRU616R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
00970037Z | Littelfuse Inc. | ACS GLASS FUSE PULLER | Dotaz |
 |
2905557 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION BASE | Dotaz |
 |
0032.0762 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Dotaz |
 |
178.6192.0001 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER FOR FKH ATO ADPT LEFT | Dotaz |
 |
15968-1 | Eaton | HEAVY DUTY BATTERY DISCONNECT SW | Dotaz |
|
LRU616 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 100 TO 60A | Dotaz |
|
BK/9987SA | Eaton | KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D | Dotaz |
|
LFT30060FBC | Littelfuse Inc. | 300V 60A CLASS T LFT FUSE COVER | Dotaz |
 |
5-1393247-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CIRCUIT BREAKR COMP KNOB ACT BLK | Dotaz |
|
9885-2 | Eaton | LOCKWASHER STEEL | Dotaz |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | Dotaz |
|
CFP-30 | Eaton | FUSE PULLER | Dotaz |
 |
178.6116.2501 | Littelfuse Inc. | FUSE CONTACT DFK 1.5/2.5MM2 TIN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers