Koupit LQH31MN3R3J03L s BYCHPS
Koupit se zárukou
LQH31MN3R3J03L
- Part Number:
- LQH31MN3R3J03L
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FIXED IND 3.3UH 130MA 610 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13400 Pieces
- Datový list:
- 1.LQH31MN3R3J03L.pdf2.LQH31MN3R3J03L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LQH31MN3R3J03L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LQH31MN3R3J03L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | 1206 (3216 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | LQH31 |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 35 @ 8MHz |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | 490-11674-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LQH31MN3R3J03L |
| indukčnost: | 3.3µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Frekvence - Test: | 1MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 38MHz |
| Rozšířený popis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 793 mOhm Max 1206 (3216 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 3.3UH 130MA 610 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 793 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 130mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LQH31MN3R3J03L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers