Koupit LPSC0002Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
LPSC0002Z
- Part Number:
- LPSC0002Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13095 Pieces
- Datový list:
- LPSC0002Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LPSC0002Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LPSC0002Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Série: | POWR-GARD® LPSC |
| Ostatní jména: | F5270 LPSC0002Z CH LPSC0002Z-ND LPSC002 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LPSC0002Z |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 13/32" Dia x 1-1/2" L (10.3mm x 38.1mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Class CC |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 30A 600V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Popis: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LPSC0002Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LPSC0002ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
LPSC0001ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
LPSC0003Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
LPSC0001Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
LPSC0004ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
LPSC0003ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LPSC0004Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers