Koupit LNK306P s BYCHPS
Koupit se zárukou
LNK306P
- Part Number:
- LNK306P
- Výrobce:
- Power Integrations
- Popis:
- IC OFFLINE SWIT OCP 8DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14072 Pieces
- Datový list:
- LNK306P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LNK306P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LNK306P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Napětí - Rozdělení: | 700V |
| topologie: | Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Dodavatel zařízení Package: | DIP-8B |
| Série: | LinkSwitch®-TN |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| výstup Izolace: | Non-Isolated |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LNK306P |
| Vnitřní Switch (y): | Yes |
| Frekvence - Přepínání: | 66kHz |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Rozšířený popis: | Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz DIP-8B |
| Duty Cycle: | 69% |
| Popis: | IC OFFLINE SWIT OCP 8DIP |
| Ovládací prvky: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LNK306P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers