Koupit LMS485CM/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LMS485CM/NOPB
- Part Number:
- LMS485CM/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18912 Pieces
- Datový list:
- LMS485CM/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LMS485CM/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LMS485CM/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 95mV |
| Protokol: | RS422, RS485 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | LMS485CM LMS485CM-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LMS485CM/NOPB |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | 2.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LMS485CM/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LMS485INA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | Dotaz |
|
LMS485EIM/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | Dotaz |
 |
ISL3283EIHZ-T | Intersil | IC RCVR ESD RS485/422 LP SOT23-6 | Dotaz |
|
LMS485IM/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | Dotaz |
|
LMS485CMX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | Dotaz |
|
LMS485IMX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | Dotaz |
|
LMS485CNA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | Dotaz |
|
SN65HVD07D | Texas Instruments | IC RS-485 TXRX HIGH OUT 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers