Koupit LJ60060PC s BYCHPS
Koupit se zárukou
LJ60060PC
- Part Number:
- LJ60060PC
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17407 Pieces
- Datový list:
- LJ60060PC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LJ60060PC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LJ60060PC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | LJ60060-PC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LJ60060PC |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; LJ60060 |
| Popis: | FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V |
| Typ příslušenství: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LJ60060PC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ600302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LJ600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ60030AC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LJ600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ600303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LJ600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LJ600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LJ600301SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LJ600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers