Koupit LFJ104501C s BYCHPS
Koupit se zárukou
LFJ104501C
- Part Number:
- LFJ104501C
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOK BLT DWN 1000V 450A CHA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13043 Pieces
- Datový list:
- LFJ104501C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LFJ104501C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LFJ104501C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 1000V |
|---|---|
| styl koncovky: | Box Lug |
| Série: | LFJ1000 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LFJ104501C |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Bolt Down |
| Fuse Size: | 2.5" Dia x 8" L (63.5mm x 203.2mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | SPFJ |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 450A 1000V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 450A CHA |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 450A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFJ104501C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LFJ104501CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 450A SPFJ HLDR 1PLE STD | Dotaz |
 |
HEX-AB | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
|
LFJ104501STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 450A | Dotaz |
|
LFJ102001STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 200A | Dotaz |
|
LFJ102001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 200A CHA | Dotaz |
|
LFJ104001STST | Littelfuse Inc. | 1000VDC HLDR STUD TERMINAL 400A | Dotaz |
|
LFJ104001CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 400A SPFJ HLDR 1PLE STD | Dotaz |
|
LFJ104001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 400A CHA | Dotaz |
|
LFJ102001CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 200A SPFJ HLDR 1PLE STD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers