Koupit LFH250303P s BYCHPS
Koupit se zárukou
LFH250303P
- Part Number:
- LFH250303P
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12976 Pieces
- Datový list:
- LFH250303P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LFH250303P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LFH250303P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Série: | LF |
| Ostatní jména: | LFH25030-3P |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LFH250303P |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Class H5, Class K5, Class R |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 30A 250V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Popis: | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFH250303P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LFH250303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250302S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFH250301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers