Koupit LFC600603CID s BYCHPS
Koupit se zárukou
LFC600603CID
- Part Number:
- LFC600603CID
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15933 Pieces
- Datový list:
- LFC600603CID.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LFC600603CID, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LFC600603CID e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Box Lug |
| Série: | LF |
| Ostatní jména: | F6823 LFC60060-3CID LFC600603CID-ND |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LFC600603CID |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 0.406" Dia x 1.496" L (10.3mm x 38mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Class CD |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 60A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Popis: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 60A |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFC600603CID
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | Dotaz |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFC600602CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Dotaz |
|
LFC600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers