Koupit LE75183BDSCT s BYCHPS
Koupit se zárukou
LE75183BDSCT
- Part Number:
- LE75183BDSCT
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12151 Pieces
- Datový list:
- LE75183BDSCT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LE75183BDSCT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LE75183BDSCT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOIC |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | LE75183BDSCT |
| Rozhraní: | - |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Line Card Access Switch |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Line Card Access Switch 20-SOIC |
| Popis: | IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 20SOIC |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LE75183BDSCT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers