Koupit LDBCC3100JC5N0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LDBCC3100JC5N0
- Part Number:
- LDBCC3100JC5N0
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP FILM 0.1UF 5% 50VDC 1812
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15309 Pieces
- Datový list:
- 1.LDBCC3100JC5N0.pdf2.LDBCC3100JC5N0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LDBCC3100JC5N0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LDBCC3100JC5N0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 50V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | Solder Pads |
| Velikost / Rozměry: | 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) |
| Série: | LDB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-6410-2 DBCC3100JC5N0 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LDBCC3100JC5N0 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1812 (4532 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Popis: | CAP FILM 0.1UF 5% 50VDC 1812 |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LDBCC3100JC5N0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers