Koupit LD39300DT33-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
LD39300DT33-R
- Part Number:
- LD39300DT33-R
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC REG LDO 3.3V 3A DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12395 Pieces
- Datový list:
- LD39300DT33-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LD39300DT33-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LD39300DT33-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | Up to 6V |
| Napětí - Dropout (Typická): | 0.2V @ 3A |
| Dodavatel zařízení Package: | D-Pak |
| Série: | - |
| regulátor topologie: | Positive Fixed |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | 497-6874-2 LD39300DT33-R-ND LD39300DT33R |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet regulátorů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LD39300DT33-R |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 3A D-Pak |
| Popis: | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK |
| Current - Výstup: | 3A |
| Proud - Limit (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LD39300DT33-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | Dotaz |
|
LD39300PT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK | Dotaz |
 |
LD39300DT12-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK | Dotaz |
|
LD39300DT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK | Dotaz |
|
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | Dotaz |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | Dotaz |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers