Koupit LA4631VC-XE s BYCHPS
Koupit se zárukou
LA4631VC-XE
- Part Number:
- LA4631VC-XE
- Popis:
- IC AUDIO AMP SE 2CH 12SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18902 Pieces
- Datový list:
- LA4631VC-XE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LA4631VC-XE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LA4631VC-XE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5.5 V ~ 22 V |
|---|---|
| Typ: | Class AB |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-SIPH |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | 12-SIP, Exposed Pad |
| Typ výstupu: | 2-Channel (Stereo) |
| Ostatní jména: | LA4631VC-XE-ND |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 4.5W x 2 @ 3 Ohm |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LA4631VC-XE |
| Funkce: | Depop, Standby |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class AB 12-SIPH |
| Popis: | IC AUDIO AMP SE 2CH 12SIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LA4631VC-XE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA2003V | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO 12W MONO PENTAWATT6 | Dotaz |
 |
TPA731DGNG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .7W MONO 8MSOP | Dotaz |
 |
MAX9736BETJ+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO 15W MONO D 32TQFN | Dotaz |
|
TDA7802PDTR | STMicroelectronics | IC AUDIO AMP CLASS D POWERSO36 | Dotaz |
 |
LA4631-E | ON Semiconductor | IC AF PWR AMP 5W 2CH SIP13H | Dotaz |
 |
IS31AP4833-TQLS2 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AUDIO AMP DRIVER 48TQFP | Dotaz |
 |
MAX4297EAG+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 2W STER 24SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers