Koupit KBPM208G s BYCHPS
Koupit se zárukou
KBPM208G
- Part Number:
- KBPM208G
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12338 Pieces
- Datový list:
- 1.KBPM208G.pdf2.KBPM208G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KBPM208G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KBPM208G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.1V @ 2A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | KBPM |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-SIP, KBPM |
| Ostatní jména: | KBPM208GGN |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | KBPM208G |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 2A Through Hole KBPM |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 50V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KBPM208G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
KBPM210G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A KBPM | Dotaz |
|
KBPM206G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 600V 2A KBPM | Dotaz |
|
KBPM202G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 2A KBPM | Dotaz |
|
KBPM201G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A KBPM | Dotaz |
|
KBPM2005G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 2A KBPM | Dotaz |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | Dotaz |
|
KBPM204G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 2A KBPM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers