Koupit JR200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
JR200
- Part Number:
- JR200
- Výrobce:
- Knowles Voltronics
- Popis:
- CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 19429 Pieces
- Datový list:
- JR200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JR200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JR200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.138" L x 0.122" W (3.50mm x 3.10mm) |
| Série: | JR |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | 1674-1019-2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JR200 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 4.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 4.5 ~ 20pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JR200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GZP60100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE | Dotaz |
|
SGNMNC2502E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
BFC280823209 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-20PF 150V THRU HOLE | Dotaz |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXF75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GNL2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | Dotaz |
|
SGNMNC2106K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
BFC280905215 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 1.2-3.5PF 300V TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers