Koupit JP60030-3CR s BYCHPS
Koupit se zárukou
JP60030-3CR
- Part Number:
- JP60030-3CR
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17258 Pieces
- Datový list:
- JP60030-3CR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JP60030-3CR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JP60030-3CR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect |
| Série: | JP |
| Orientace: | Horizontal |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JP60030-3CR |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Class J |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge Panel Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JP60030-3CR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JP60030-3CRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
JP60030-3PRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
 |
FHAC0002ZXJA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 30A IN LINE | Dotaz |
 |
BK/HKP | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 30A PNL MNT | Dotaz |
|
JP60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | Dotaz |
|
JP60030-3CORA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | Dotaz |
|
JP60030-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | Dotaz |
 |
BK/HTB-24M-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | Dotaz |
 |
BM6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
BK/HTB-28 | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers