Koupit J2K110BJ105KA-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
J2K110BJ105KA-T
- Part Number:
- J2K110BJ105KA-T
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0504
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17838 Pieces
- Datový list:
- J2K110BJ105KA-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro J2K110BJ105KA-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu J2K110BJ105KA-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0504 (1410 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-1039-2 CE J2K110 BJ105KA-T |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | J2K110BJ105KA-T |
| Výška - Sedící (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Isolated Capacitor Array 6.3V X5R 0504 (1410 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0504 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro J2K110BJ105KA-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
J2K110BJ225MA-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504 | Dotaz |
 |
CKCL22X7R2A222M085AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 100V X7R 0805 | Dotaz |
 |
W3A45C222KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0612 | Dotaz |
|
W3A4YA180KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 18PF 16V NP0 0612 | Dotaz |
 |
CA0612KRNPO9BN150 | Yageo | CAP ARRAY 15PF 50V NPO 0612 | Dotaz |
|
J2K110BJ225KA-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504 | Dotaz |
 |
W2A45C471MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X7R 0508 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers