Koupit IRGB30B60K s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRGB30B60K
- Part Number:
- IRGB30B60K
- Popis:
- IGBT 600V 78A 370W TO220AB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19429 Pieces
- Datový list:
- IRGB30B60K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRGB30B60K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRGB30B60K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.35V @ 15V, 30A |
| Zkušební podmínky: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 46ns/185ns |
| přepínání energie: | 350µJ (on), 825µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AB |
| Série: | - |
| Power - Max: | 370W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Ostatní jména: | *IRGB30B60K |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IRGB30B60K |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Gate Charge: | 102nC |
| Rozšířený popis: | IGBT NPT 600V 78A 370W Through Hole TO-220AB |
| Popis: | IGBT 600V 78A 370W TO220AB |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 120A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 78A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRGB30B60K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGB30B60KPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 78A 370W TO220AB | Dotaz |
 |
IXBT42N170A | IXYS | IGBT 1700V 42A 357W TO268 | Dotaz |
 |
FGB3040G2_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 41A TO263 | Dotaz |
 |
IXSK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO264 | Dotaz |
 |
IHW20N135R5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1350V 40A 288W TO247 | Dotaz |
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog