Koupit IDT70T631S15DD s BYCHPS
Koupit se zárukou
IDT70T631S15DD
- Part Number:
- IDT70T631S15DD
- Popis:
- IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15411 Pieces
- Datový list:
- 1.IDT70T631S15DD.pdf2.IDT70T631S15DD.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IDT70T631S15DD, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IDT70T631S15DD e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-TQFP (20x20) |
| Rychlost: | 15ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 70T631S15DD |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 4.5Mb (256K x 18) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | IDT70T631S15DD |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IDT70T631S15DD
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70T631S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T633S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T631S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 10NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T633S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T631S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | Dotaz |
|
IDT70T633S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers