Koupit IDT49FCT20805PYI s BYCHPS
Koupit se zárukou
IDT49FCT20805PYI
- Part Number:
- IDT49FCT20805PYI
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19384 Pieces
- Datový list:
- IDT49FCT20805PYI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IDT49FCT20805PYI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IDT49FCT20805PYI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SSOP |
| Série: | 49FCT |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:5 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Výstup: | CMOS, LVTTL |
| Ostatní jména: | 49FCT20805PYI |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | IDT49FCT20805PYI |
| Vstup: | CMOS, LVTTL |
| Frekvence - Max: | 166MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 166MHz 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20SSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IDT49FCT20805PYI
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT49FCT20805NDGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:5 166MHZ 20VFQFPN | Dotaz |
|
IDT49FCT20805NDGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:5 166MHZ 20VFQFPN | Dotaz |
|
IDT49FCT20805PYI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20SSOP | Dotaz |
|
IDT49FCT20805QI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20QSOP | Dotaz |
|
IDT49FCT20805QI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers