Koupit IALNPK111-34536-4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IALNPK111-34536-4
- Part Number:
- IALNPK111-34536-4
- Výrobce:
- Sensata Technologies, Airpax
- Popis:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15766 Pieces
- Datový list:
- IALNPK111-34536-4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IALNPK111-34536-4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IALNPK111-34536-4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Série: | IAL |
| Počet pólů: | 3 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IALNPK111-34536-4 |
| Osvětlení napětí (nominální): | - |
| Osvětlení: | - |
| Popis: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Breaker Typ: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Pohon Type: | Toggle |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IALNPK111-34536-4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IALNPK111-34536-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK111-40222-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK121-1REC5-35745-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK11-34536-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK121-35360-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK11-39556-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK11-36729-160 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
|
IALNPK111-34536-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers