Koupit HUF75337P3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HUF75337P3
- Part Number:
- HUF75337P3
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MOSFET N-CH 55V 75A TO-220AB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16569 Pieces
- Datový list:
- 1.HUF75337P3.pdf2.HUF75337P3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HUF75337P3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HUF75337P3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AB |
| Série: | UltraFET™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 14 mOhm @ 75A, 10V |
| Ztráta energie (Max): | 175W (Tc) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HUF75337P3 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 1775pF @ 25V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 109nC @ 20V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 55V 75A (Tc) 175W (Tc) Through Hole TO-220AB |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 55V |
| Popis: | MOSFET N-CH 55V 75A TO-220AB |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HUF75337P3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers