Koupit HSTL16919DGG,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HSTL16919DGG,112
- Part Number:
- HSTL16919DGG,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19715 Pieces
- Datový list:
- HSTL16919DGG,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HSTL16919DGG,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HSTL16919DGG,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | HSTL |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | Standard |
| Ostatní jména: | 935270254112 HSTL16919DGG HSTL16919DGG-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HSTL16919DGG,112 |
| Typ logiky: | D-Type, Addressable |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | D-Type, Addressable Channel 9:18 IC Standard 48-TSSOP |
| Popis: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| Delay Time - Šíření: | 1.9ns |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Obvod: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HSTL16919DGG,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16919DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Dotaz |
|
HSTL16918DGG,512 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Dotaz |
|
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Dotaz |
|
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Dotaz |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers