Koupit HS103DR s BYCHPS
Koupit se zárukou
HS103DR
- Part Number:
- HS103DR
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14972 Pieces
- Datový list:
- 1.HS103DR.pdf2.HS103DR.pdf3.HS103DR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HS103DR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HS103DR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | 1.0° C/W |
|---|---|
| Série: | HS |
| Ostatní jména: | HS103DR-ND |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HS103DR |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Multiple Series |
| Rozšířený popis: | Heat Sink Multiple Series |
| Popis: | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HS103DR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
85102208 | Crouzet | SAFETY RELAY PWR KPS0-YS 24VDC | Dotaz |
 |
HS103 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT | Dotaz |
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Dotaz |
|
HS103DR-D53TP50D | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Dotaz |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | Dotaz |
 |
RST145006 | Amphenol PCD | TRACK | Dotaz |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers