Koupit HS072 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HS072
- Part Number:
- HS072
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18421 Pieces
- Datový list:
- 1.HS072.pdf2.HS072.pdf3.HS072.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HS072, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HS072 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | 0.7° C/W |
|---|---|
| Série: | HS |
| Ostatní jména: | CC1702 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HS072 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Multiple Series |
| Rozšířený popis: | Heat Sink Multiple Series |
| Popis: | HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HS072
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2900951 | Phoenix Contact | RIF-RC-120-230 UC | Dotaz |
 |
9P40X1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT REPL 40A MAG | Dotaz |
 |
70-FUSE-P5 | Grayhill Inc. | KIT FUSE 5A PICO II | Dotaz |
 |
HS072-CD4850D3V | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
 |
HS072-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | Dotaz |
|
HS072-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | Dotaz |
|
HS072-CWD4890 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Dotaz |
 |
R99-15 FOR G2RV 1PC | Omron Automation and Safety | LABEL SHEET ADHESIVE FOR G2RV | Dotaz |
|
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers