Koupit HS053-D24125 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HS053-D24125
- Part Number:
- HS053-D24125
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SSR SPST 82.5A W/HEATSINK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13983 Pieces
- Datový list:
- 1.HS053-D24125.pdf2.HS053-D24125.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HS053-D24125, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HS053-D24125 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 3 ~ 32VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | HS |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Hockey Puck with Heat Sink |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HS053-D24125 |
| load Current: | 82.5A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink |
| Popis: | RELAY SSR SPST 82.5A W/HEATSINK |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HS053-D24125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers