Koupit HS023 s BYCHPS
Koupit se zárukou
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HS023, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HS023 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | 0.25° C/W |
|---|---|
| Série: | HS |
| Ostatní jména: | CC2479 HS023-ND |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HS023 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Multiple Series |
| Rozšířený popis: | Heat Sink Multiple Series |
| Popis: | PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS |
| Barva: | Black |
| Typ příslušenství: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HS023
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
J7TKN-C-42 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 28-42A | Dotaz |
 |
HS13 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.8DEG C/W 3PH DIN | Dotaz |
 |
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers