Koupit HP09DW105KN s BYCHPS
Koupit se zárukou
HP09DW105KN
- Part Number:
- HP09DW105KN
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP CER 1UF 200V X7R RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17575 Pieces
- Datový list:
- HP09DW105KN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HP09DW105KN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HP09DW105KN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 200V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm) |
| Série: | HP |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 200°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HP09DW105KN |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.500" (12.70mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.400" (10.16mm) |
| Funkce: | High Temperature |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% 200V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Popis: | CAP CER 1UF 200V X7R RADIAL |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HP09DW105KN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers