Koupit HN1D01FU,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
HN1D01FU,LF
- Part Number:
- HN1D01FU,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE ARRAY GP 80V 100MA US6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12493 Pieces
- Datový list:
- HN1D01FU,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HN1D01FU,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HN1D01FU,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.2V @ 100mA |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 80V |
| Dodavatel zařízení Package: | US6 |
| Rychlost: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 4ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | HN1D01FU(T5L,F,T) HN1D01FU(T5LFT)TR HN1D01FU(T5LFT)TR-ND HN1D01FU,LF(B HN1D01FU,LF(T HN1D01FULF(TTR HN1D01FULF(TTR-ND HN1D01FULFTR HN1D01FUT5LFT |
| Provozní teplota - spojení: | 125°C (Max) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HN1D01FU,LF |
| Rozšířený popis: | Diode Array 2 Pair Common Anode Standard 80V 100mA Surface Mount 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diode Type: | Standard |
| Konfigurace dioda: | 2 Pair Common Anode |
| Popis: | DIODE ARRAY GP 80V 100MA US6 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 500nA @ 80V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HN1D01FU,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers