Koupit HHXA630ARA330MHA0G s BYCHPS
Koupit se zárukou
HHXA630ARA330MHA0G
- Part Number:
- HHXA630ARA330MHA0G
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY HYB 33UF 63V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19498 Pieces
- Datový list:
- 1.HHXA630ARA330MHA0G.pdf2.HHXA630ARA330MHA0G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HHXA630ARA330MHA0G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HHXA630ARA330MHA0G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 63V |
|---|---|
| Typ: | Hybrid |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | HXA |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 1.1A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 565-4171-2 HHXA630ARA330MHA0G-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HHXA630ARA330MHA0G |
| Životnost @ Temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.406" (10.30mm) |
| Rozšířený popis: | 33µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 40 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 40 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY HYB 33UF 63V SMD |
| kapacitní: | 33µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HHXA630ARA330MHA0G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXA630ARA220MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 22UF 63V SMD | Dotaz |
 |
ESRD470M06B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM POLY 47UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
 |
RNS1E330MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V T/H | Dotaz |
 |
APXF100ARA271MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 270UF 20% 10V SMD | Dotaz |
 |
HHXA630ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 10UF 63V SMD | Dotaz |
 |
SPSX331M0ER-4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD | Dotaz |
 |
HHXA630ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 56UF 63V SMD | Dotaz |
 |
A758BG227M0JAAE018 | KEMET | CAP ALUM POLY 220UF 20% 6.3V T/H | Dotaz |
 |
PCR1E330MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V SMD | Dotaz |
 |
4SEPC820M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM POLY 820UF 20% 4V T/H | Dotaz |
|
A759KS156M2AAAE052 | KEMET | CAP ALUM POLY 15UF 20% 100V T/H | Dotaz |
 |
50PEV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 50V SMD | Dotaz |
 |
16SVP15M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM POLY 15UF 20% 16V SMD | Dotaz |
 |
94SVP226X0020C6 | Vishay Sprague | CAP ALUM POLY 22UF 20% 20V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers