Koupit HFA15TB60S s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFA15TB60S
- Part Number:
- HFA15TB60S
- Popis:
- DIODE GEN PURP 600V 15A D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16095 Pieces
- Datový list:
- HFA15TB60S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFA15TB60S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFA15TB60S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.7V @ 15A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | HEXFRED® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 60ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | *HFA15TB60S VS-HFA15TB60S VS-HFA15TB60S-ND VSHFA15TB60S VSHFA15TB60S-ND |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HFA15TB60S |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 600V 15A Surface Mount D2PAK |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 600V 15A D2PAK |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 15A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFA15TB60S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers