Koupit HDC200A120 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HDC200A120
- Part Number:
- HDC200A120
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SSR CONTACTOR DC 120A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16990 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HDC200A120, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HDC200A120 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 7 ~ 150 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 90 ~ 140VAC |
| styl koncovky: | Stud |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | HDC |
| Typ relé: | Contactor |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Hockey Puck |
| Typ výstupu: | DC |
| Rezistence při stavu (Max): | 6 mOhm |
| Typ montáže: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HDC200A120 |
| load Current: | 120A |
| Rozšířený popis: | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Popis: | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HDC200A120
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HDC200D120H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A | Dotaz |
|
HDC200A120H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A | Dotaz |
|
HDC200D120 | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 120A 32V | Dotaz |
|
HDC200A160 | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A 140V | Dotaz |
|
HDC200D160H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A | Dotaz |
 |
EZE240D18S | Crydom Co. | RELAY SSR 18A 240VAC AC OUT QC | Dotaz |
|
HDC200D160 | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A 32V | Dotaz |
|
HDC200A160H | Crydom Co. | RELAY SSR CONTACTOR DC 160A | Dotaz |
 |
EL240A30-12NP | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 30A 10-14VDC ZC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers