Koupit HBDM60V600W-7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HBDM60V600W-7
- Part Number:
- HBDM60V600W-7
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18456 Pieces
- Datový list:
- HBDM60V600W-7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HBDM60V600W-7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HBDM60V600W-7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V, 60V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 400mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 50mA, 500mA |
| Transistor Type: | NPN, PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-363 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | HBDM60V600W7 HBDM60V600WDITR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HBDM60V600W-7 |
| Frekvence - Přechod: | 100MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 65V, 60V 500mA, 600mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363 |
| Popis: | TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 100mA, 1V / 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 500mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HBDM60V600W-7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS5260PAPSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 60V 2A 6HUSON | Dotaz |
 |
ZXTD6717E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | Dotaz |
 |
EMX1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog