Koupit H60060-3CR s BYCHPS
Koupit se zárukou
H60060-3CR
- Part Number:
- H60060-3CR
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17318 Pieces
- Datový list:
- H60060-3CR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro H60060-3CR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu H60060-3CR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Box Lug |
| Série: | H600 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | H60060-3CR |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Class K5, Class H |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 60A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 60A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro H60060-3CR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
H60060-1COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
H60060-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
H60060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
H60060-2C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
 |
01520009Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | Dotaz |
|
H60060-2COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
04820013ZXPF | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | Dotaz |
|
3545 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Dotaz |
|
H60060-3C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
LH250602S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
H60060-3CO | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
H60060-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers