Koupit GTVA261701FAV1R2XTMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GTVA261701FAV1R2XTMA1
- Part Number:
- GTVA261701FAV1R2XTMA1
- Popis:
- GAN SIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16157 Pieces
- Datový list:
- GTVA261701FAV1R2XTMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GTVA261701FAV1R2XTMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GTVA261701FAV1R2XTMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Ostatní jména: | SP001395124 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GTVA261701FAV1R2XTMA1 |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet |
| Popis: | GAN SIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GTVA261701FAV1R2XTMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GTVA261701FAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | Dotaz |
 |
BLC9G20XS-400AVTZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16.2DB SOT12587 | Dotaz |
 |
2SK209-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH SOT23 | Dotaz |
 |
BLF6G38-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT502A | Dotaz |
 |
PTFA082201EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | Dotaz |
 |
MRF9085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780 | Dotaz |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Dotaz |
|
GTVA220701FAV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | Dotaz |
 |
BLF6G21-10G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | Dotaz |
|
PTFB091507FHV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-34288-4 | Dotaz |
 |
BLF7G22LS-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502B | Dotaz |
 |
MRF9135LSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | Dotaz |
 |
BF244B_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 50MA TO92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers