Koupit GMB31100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GMB31100
- Part Number:
- GMB31100
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 150-500PF 175V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14210 Pieces
- Datový list:
- GMB31100.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GMB31100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GMB31100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 175V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Série: | GMB |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GMB31100 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 150 ~ 500pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H |
| Rozsah kapacitního: | 150 ~ 500pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GMB31100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | Dotaz |
|
GAA10008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V | Dotaz |
|
GMB31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMA30400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-150PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
GMB31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMB31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMB31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers