Koupit GKYB3R066 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GKYB3R066
- Part Number:
- GKYB3R066
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18002 Pieces
- Datový list:
- GKYB3R066.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GKYB3R066, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GKYB3R066 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKYB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | SG2035TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | GKYB3R066 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Funkce: | Low Profile |
| Rozšířený popis: | 1.7 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 1.7 ~ 3pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GKYB3R066
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GKYB30066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7.5-30PF 100V SMD | Dotaz |
 |
GXC75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-75PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
0538-000-A-5.5-18LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
 |
SGNMNC1059E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 8.75KV CHAS MNT | Dotaz |
|
GHP38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Dotaz |
|
GEV14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 1KV THRU HOLE | Dotaz |
 |
TZY2R200AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V TOP ADJ | Dotaz |
|
GYC20004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers