Koupit GHV38033 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GHV38033
- Part Number:
- GHV38033
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.8-39PF 1.25KV SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16923 Pieces
- Datový list:
- GHV38033.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GHV38033, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GHV38033 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 1.720" L (7.92mm x 43.70mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GHV38033 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Sealed |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 39pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIM 0.8-39PF 1.25KV SMD |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 39pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GHV38033
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GYA10002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
 |
JZ300HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 5.5-30PF 350V SMD | Dotaz |
|
GHV38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H | Dotaz |
|
SGNMNC2156EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMC20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
GMD30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | Dotaz |
|
GMD40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-15PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers