Koupit GDZ7V5B-E3-08 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GDZ7V5B-E3-08
- Part Number:
- GDZ7V5B-E3-08
- Popis:
- DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14043 Pieces
- Datový list:
- GDZ7V5B-E3-08.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GDZ7V5B-E3-08, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GDZ7V5B-E3-08 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 7.5V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
| Tolerance: | ±2% |
| Dodavatel zařízení Package: | SOD-323 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GDZ7V5B-E3-08 |
| Impedance (Max) (ZZT): | 30 Ohm |
| Rozšířený popis: | Zener Diode 200mW ±2% Surface Mount SOD-323 |
| Popis: | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 500nA @ 4V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GDZ7V5B-E3-08
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GDZ7V5B-HG3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
|
GDZ7V5B-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers