Koupit GBU6J-BP s BYCHPS
Koupit se zárukou
GBU6J-BP
- Part Number:
- GBU6J-BP
- Popis:
- RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19768 Pieces
- Datový list:
- GBU6J-BP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GBU6J-BP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GBU6J-BP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1V @ 3A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | GBU |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 4-SIP, GBU |
| Ostatní jména: | GBU6J-BPMS GBU6JBP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GBU6J-BP |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 6A Through Hole GBU |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GBU6J-BP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
G5SBA60L-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | Dotaz |
 |
2W01M | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A WOM | Dotaz |
 |
GBPC2502W | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 200V 25A GBPCW | Dotaz |
|
GBPC3502W | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 200V 35A GBPC-W | Dotaz |
 |
KBU1008-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 10A 800V KBU | Dotaz |
 |
BU2008-M3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 20A 800V BU | Dotaz |
 |
KBPC5006W-G | Comchip Technology | BRIDGE DIODE GPP 50A 600V KBPC-W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers