Koupit GBL04-E3/51 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GBL04-E3/51
- Part Number:
- GBL04-E3/51
- Popis:
- DIODE GPP 1PH 3A 400V GBL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13636 Pieces
- Datový list:
- 1.GBL04-E3/51.pdf2.GBL04-E3/51.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GBL04-E3/51, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GBL04-E3/51 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 400V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.1V @ 4A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | GBL |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-SIP, GBL |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GBL04-E3/51 |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 400V 3A Through Hole GBL |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | DIODE GPP 1PH 3A 400V GBL |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 400V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GBL04-E3/51
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RS405L | Micro Commercial Co | RECTIFIER BRIDGE 4A 600V RS-4L | Dotaz |
 |
DBA500G | ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1PH 50A 600V 4DIP | Dotaz |
 |
BU12105S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 1000V 12A BU-5S | Dotaz |
 |
W08G | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 1.5A 800V WOB | Dotaz |
 |
MP10005G-G | Comchip Technology | RECT BRIDGE GPP 50V 10A MP8 | Dotaz |
 |
GBL04-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 3A 400V GBL | Dotaz |
 |
GBU604-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 6A 400V GBU | Dotaz |
 |
GBL04-M3/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | BRIDGE RECT 4A GPP 400V GBL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers