Koupit G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY s BYCHPS
Koupit se zárukou
G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
- Part Number:
- G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19272 Pieces
- Datový list:
- G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 96 VAC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 36 VAC |
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| spínací napětí: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Série: | G4B |
| Doba uvolnění: | 20ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | G4B-112T1-FD-USRPT130AC120BY G4B112T1FDUSRPT130AC120BY |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 55°C |
| vypínací čas: | 20ms |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 25A |
| Materiál kontaktu: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 120VAC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | - |
| Coil Power: | 1.3 VA |
| Coil Current: | 10.8mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G4B-112T1-FD-USRPT130 AC120 BY
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers