Koupit G3VM-V s BYCHPS
Koupit se zárukou
G3VM-V
- Part Number:
- G3VM-V
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- RELAY SSR SPST 300MA 6-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14348 Pieces
- Datový list:
- 1.G3VM-V.pdf2.G3VM-V.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro G3VM-V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu G3VM-V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.15VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DIP |
| Série: | G3VM |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | AC, DC |
| Ostatní jména: | G3VM-V-S G3VMV Z156 |
| Rezistence při stavu (Max): | 2 Ohm |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | G3VM-V |
| load Current: | 300mA |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Popis: | RELAY SSR SPST 300MA 6-DIP |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro G3VM-V
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers