Koupit FX0027/PC s BYCHPS
Koupit se zárukou
FX0027/PC
- Part Number:
- FX0027/PC
- Výrobce:
- Arcolectric (Bulgin)
- Popis:
- FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19702 Pieces
- Datový list:
- FX0027/PC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FX0027/PC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FX0027/PC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | - |
| Orientace: | Horizontal |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FX0027/PC |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.35mm x 32mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 3AG |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 7.5A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| Popis: | FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 7.5A |
| Materiál kontaktu: | Brass |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FX0027/PC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AP/HTC-200M | Eaton | FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
15600-06-00 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | Dotaz |
|
5678-02 | Eaton | FUSECLIP | Dotaz |
 |
BK/HKP-H | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V PNL MNT | Dotaz |
 |
BK/1A1907-05-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | Dotaz |
 |
03455QS3H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Dotaz |
 |
277.6306.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V IN LINE | Dotaz |
|
LFH250603CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | Dotaz |
 |
T30060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V 60A CHASSIS | Dotaz |
 |
0032.1127 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | Dotaz |
 |
04820011ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers