Koupit FVP12030IM3LEG1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FVP12030IM3LEG1
- Part Number:
- FVP12030IM3LEG1
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MODULE SPM 300V VPM19-BA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15480 Pieces
- Datový list:
- FVP12030IM3LEG1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FVP12030IM3LEG1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FVP12030IM3LEG1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 300V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SPM® |
| Paket / krabice: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FVP12030IM3LEG1 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 120A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Popis: | MODULE SPM 300V VPM19-BA |
| Aktuální: | 120A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FVP12030IM3LEG1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50760SFT | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 1A SPM5N-023 | Dotaz |
 |
PM150CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 150A 600V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers