Koupit FSE100022E2R80KE s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSE100022E2R80KE
- Part Number:
- FSE100022E2R80KE
- Výrobce:
- Mills / Vishay
- Popis:
- RES CHAS MNT 2.8 OHM 10% 1000W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17144 Pieces
- Datový list:
- FSE100022E2R80KE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSE100022E2R80KE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSE100022E2R80KE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±10% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±400ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 2.500" Dia x 15.000" L (63.50mm x 381.00mm) |
| Série: | FSE |
| Odpor (Ohm): | 2.8 |
| Příkon (W): | 1000W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Tubular |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 350°C |
| montážní Feature: | Brackets (not included) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSE100022E2R80KE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 2.8 OHM 10% 1000W |
| Složení: | Wirewound |
| Coating, typ bydlení: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSE100022E2R80KE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSE100022E15R0KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 15 OHM 10% 1000W | Dotaz |
|
FSE100022E4R50KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 4.5 OHM 10% 1000W | Dotaz |
|
FSE100022E3R50KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 3.5 OHM 10% 1000W | Dotaz |
|
FSE100022ER250KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 0.25 OHM 10% 1000W | Dotaz |
|
FSE100022ER500KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 1000W | Dotaz |
|
FSE100002E10R0KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 1000W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers