Koupit FN7563-200-M10 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FN7563-200-M10
- Part Number:
- FN7563-200-M10
- Výrobce:
- Schaffner EMC, Inc.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 4.7UF 650V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14755 Pieces
- Datový list:
- FN7563-200-M10.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FN7563-200-M10, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FN7563-200-M10 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 650V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | M27x1.5 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 2.126" Dia x 6.496" L (54.00mm x 165.00mm) |
| Série: | FN 756X |
| hodnocení: | Y4 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial - Threaded Terminals |
| Ostatní jména: | 297-828 801786 817-1743 FN7563-200-M10-ND FN7563200M10 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FN7563-200-M10 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 4.7µF Feed Through Capacitor 650V 200A 0.14 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 4.7UF 650V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 0.14 mOhm (Typ) |
| Aktuální: | 200A |
| kapacitní: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FN7563-200-M10
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers