Koupit FJV3110RMTF s BYCHPS
Koupit se zárukou
FJV3110RMTF
- Part Number:
- FJV3110RMTF
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19378 Pieces
- Datový list:
- 1.FJV3110RMTF.pdf2.FJV3110RMTF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FJV3110RMTF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FJV3110RMTF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 1mA, 10mA |
| Transistor Type: | NPN - Pre-Biased |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Série: | - |
| Odpor - Vysílač Base (R2) (Ohm): | - |
| Odpor - Base (R1) (Ohm): | 10k |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | FJV3110RMTF-ND FJV3110RMTFTR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FJV3110RMTF |
| Frekvence - Přechod: | 250MHz |
| Rozšířený popis: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 40V 100mA 250MHz 200mW Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Popis: | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FJV3110RMTF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers