Koupit FJD5553TM s BYCHPS
Koupit se zárukou
FJD5553TM
- Part Number:
- FJD5553TM
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN 400V 3A DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17627 Pieces
- Datový list:
- FJD5553TM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FJD5553TM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FJD5553TM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 400V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 500mV @ 200mA, 1A |
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-252AA |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1.25W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | FJD5553TMTR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FJD5553TM |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 3A 1.25W Surface Mount TO-252AA |
| Popis: | TRANS NPN 400V 3A DPAK |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 400mA, 3V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FJD5553TM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers